Beth Yw Dulliau Arolygu Glendid PCBA?

Dull arolygu gweledol

Gan ddefnyddio chwyddwydr (X5) neu ficrosgop optegol i PCBA, asesir ansawdd y glanhau trwy arsylwi presenoldeb gweddillion solet o gleiniau sodr, dross a thun, gronynnau metel heb eu gosod a halogion eraill.Fel arfer mae'n ofynnol bod wyneb PCBA mor lân â phosibl ac na ddylai unrhyw olion o weddillion neu halogion fod yn weladwy.Mae hwn yn ddangosydd ansoddol ac fel arfer mae wedi'i dargedu at ofynion y defnyddiwr, eu meini prawf dyfarniad prawf eu hunain a nifer y chwyddiadau a ddefnyddiwyd yn ystod yr arolygiad.Nodweddir y dull hwn gan ei symlrwydd a rhwyddineb defnydd.Yr anfantais yw nad yw'n bosibl gwirio am halogion ar waelod cydrannau a halogion ïonig gweddilliol ac mae'n addas ar gyfer cymwysiadau llai heriol

Dull Echdynnu Toddyddion

Gelwir y dull echdynnu toddyddion hefyd yn brawf cynnwys halogion ïonig.Mae'n fath o brawf cyffredin cynnwys halogion ïonig, mae'r prawf yn cael ei ddefnyddio'n gyffredinol dull IPC (IPC-TM-610.2.3.25), mae'n cael ei lanhau PCBA, wedi'i drochi yn yr ateb prawf profwr halogiad gradd ïonig (75% ± 2% isopropyl pur alcohol ynghyd â 25% o ddŵr DI), bydd y gweddillion ïonig yn cael eu diddymu yn y toddydd, casglwch y toddydd yn ofalus, pennwch ei wrthedd

Mae halogion ïonig fel arfer yn deillio o sylweddau gweithredol y sodrwr, megis ïonau halogen, ïonau asid, ac ïonau metel rhag cyrydiad, a mynegir y canlyniadau fel nifer yr hyn sy'n cyfateb i sodiwm clorid (NaCl) fesul ardal uned.Hynny yw, mae cyfanswm yr halogion ïonig hyn (gan gynnwys dim ond y rhai y gellir eu toddi yn y toddydd) yn cyfateb i faint o NaCl, nad yw o reidrwydd neu'n gyfan gwbl yn bresennol ar wyneb y PCBA.

Prawf Gwrthiant Inswleiddio Arwyneb (SIR)

Mae'r dull hwn yn mesur y gwrthiant inswleiddio arwyneb rhwng dargludyddion ar PCBA.Mae mesur ymwrthedd inswleiddio wyneb yn dangos gollyngiadau oherwydd halogiad o dan amodau amrywiol tymheredd, lleithder, foltedd ac amser.Y manteision yw mesuriad uniongyrchol a meintiol;a gellir canfod presenoldeb ardaloedd lleol o past solder.Gan fod y fflwcs gweddilliol mewn past solder PCBA yn bresennol yn bennaf yn y wythïen rhwng y ddyfais a'r PCB, yn enwedig yn y cymalau sodr o BGAs, sy'n anoddach eu tynnu, er mwyn gwirio'r effaith glanhau ymhellach, neu i wirio diogelwch (perfformiad trydanol) o'r past solder a ddefnyddir, fel arfer defnyddir mesuriad yr ymwrthedd arwyneb yn y sêm rhwng y gydran a'r PCB i wirio effaith glanhau PCBA

Yr amodau mesur SIR cyffredinol yw prawf 170 awr ar dymheredd amgylchynol 85 ° C, lleithder amgylchynol 85% RH a thuedd mesur 100V.

Peiriant Glanhau PCB NeoDen

Disgrifiad

Cefnogaeth peiriant glanhau wyneb PCB: Un set o ffrâm ategol

Brwsh: gwrth-statig, brwsh dwysedd uchel

Grŵp casglu llwch: Blwch casglu cyfaint

Dyfais gwrthstatig: Set o ddyfais fewnfa a set o ddyfais allfa

Manyleb