Gwybodaeth am y popty Reflow
Defnyddir sodro Reflow ar gyfer cynulliad UDRh, sy'n rhan allweddol o broses yr UDRh.Ei swyddogaeth yw toddi'r past solder, gwneud y cydrannau cynulliad arwyneb a PCB wedi'u bondio'n gadarn gyda'i gilydd.Os na ellir ei reoli'n dda, bydd yn cael effaith drychinebus ar ddibynadwyedd a bywyd gwasanaeth y cynhyrchion.Mae yna lawer o ffyrdd o weldio reflow.Y ffyrdd poblogaidd cynharach yw isgoch a nwy-cyfnod.Nawr mae llawer o weithgynhyrchwyr yn defnyddio weldio reflow aer poeth, ac mae rhai achlysuron datblygedig neu benodol yn defnyddio dulliau reflow, megis plât craidd poeth, canolbwyntio golau gwyn, ffwrn fertigol, ac ati Bydd y canlynol yn gwneud cyflwyniad byr i'r weldio reflow aer poeth poblogaidd.
1. weldio reflow aer poeth
Nawr, gelwir y rhan fwyaf o'r ffwrneisi sodro reflow newydd yn ffwrneisi sodro reflow aer poeth darfudiad gorfodol.Mae'n defnyddio ffan fewnol i chwythu aer poeth i'r plât cydosod neu o'i gwmpas.Un fantais o'r ffwrnais hon yw ei fod yn darparu gwres i'r plât cydosod yn raddol ac yn gyson, waeth beth yw lliw a gwead y rhannau.Er, oherwydd gwahanol drwch a dwysedd cydrannau, gall yr amsugno gwres fod yn wahanol, ond mae'r ffwrnais darfudiad gorfodol yn cynhesu'n raddol, ac nid yw'r gwahaniaeth tymheredd ar yr un PCB yn llawer gwahanol.Yn ogystal, gall y ffwrnais reoli tymheredd a chyfradd tymheredd uchaf cromlin tymheredd penodol yn llym, sy'n darparu gwell parth i sefydlogrwydd parth a phroses adlif mwy rheoledig.
2. Dosbarthiad tymheredd a swyddogaethau
Yn y broses o weldio reflow aer poeth, mae angen i'r past solder fynd trwy'r camau canlynol: anweddoli toddyddion;tynnu fflwcs o ocsid ar wyneb weldment;toddi past solder, reflow ac oeri past solder, a solidification.Mae cromlin tymheredd nodweddiadol (Proffil: yn cyfeirio at y gromlin y mae tymheredd sodr ar y cyd ar PCB yn newid gydag amser wrth fynd trwy'r ffwrnais reflow) wedi'i rannu'n ardal preheating, ardal cadw gwres, ardal reflow, ac ardal oeri.(gweler uchod)
① Ardal gynhesu: pwrpas yr ardal gynhesu ymlaen llaw yw cynhesu PCB a chydrannau, sicrhau cydbwysedd, a thynnu dŵr a thoddydd mewn past sodr, er mwyn atal past sodr rhag cwympo a gwasgariad sodr.Rhaid rheoli'r gyfradd codi tymheredd o fewn ystod briodol (bydd rhy gyflym yn cynhyrchu sioc thermol, megis cracio cynhwysydd ceramig amlhaenog, tasgu sodr, ffurfio peli sodr a chymalau sodr gyda sodr annigonol yn ardal heb ei weldio'r PCB cyfan ; bydd rhy araf yn gwanhau gweithgaredd fflwcs).Yn gyffredinol, y gyfradd codi tymheredd uchaf yw 4 ℃ / sec, a gosodir y gyfradd godi fel 1-3 ℃ / sec, sef safon ECs A yw llai na 3 ℃ / sec.
② Parth cadw gwres (gweithredol): yn cyfeirio at y parth o 120 ℃ i 160 ℃.Y prif bwrpas yw gwneud tymheredd pob cydran ar y PCB yn dueddol o fod yn unffurf, lleihau'r gwahaniaeth tymheredd gymaint ag y bo modd, a sicrhau y gall y sodrydd fod yn hollol sych cyn cyrraedd y tymheredd reflow.Erbyn diwedd yr ardal inswleiddio, rhaid tynnu'r ocsid ar y pad sodro, y bêl past solder, a'r pin cydran, a rhaid cydbwyso tymheredd y bwrdd cylched cyfan.Mae'r amser prosesu tua 60-120 eiliad, yn dibynnu ar natur y sodrwr.Safon ECS: 140-170 ℃, max120sec;
③ Parth Reflow: mae tymheredd y gwresogydd yn y parth hwn wedi'i osod ar y lefel uchaf.Mae tymheredd brig weldio yn dibynnu ar y past solder a ddefnyddir.Yn gyffredinol, argymhellir ychwanegu 20-40 ℃ i dymheredd pwynt toddi past solder.Ar yr adeg hon, mae'r sodrydd yn y past solder yn dechrau toddi a llifo eto, gan ddisodli'r fflwcs hylif i wlychu'r pad a'r cydrannau.Weithiau, mae'r rhanbarth hefyd wedi'i rannu'n ddau ranbarth: y rhanbarth toddi a'r rhanbarth reflow.Y gromlin tymheredd delfrydol yw mai'r ardal a gwmpesir gan yr "ardal blaen" y tu hwnt i bwynt toddi y sodrydd yw'r lleiaf a chymesur, yn gyffredinol, yr ystod amser dros 200 ℃ yw 30-40 eiliad.Safon ECS yw'r tymheredd brig: 210-220 ℃, ystod amser dros 200 ℃: 40 ± 3sec;
④ Parth oeri: bydd oeri mor gyflym â phosibl yn helpu i gael cymalau sodr llachar gyda siâp llawn ac ongl cyswllt isel.Bydd oeri araf yn arwain at ddadelfennu mwy o'r pad i'r tun, gan arwain at gymalau sodr llwyd a garw, a hyd yn oed yn arwain at staenio tun gwael ac adlyniad gwan ar y cyd solder.Mae'r gyfradd oeri yn gyffredinol o fewn - 4 ℃ / eiliad, a gellir ei oeri i tua 75 ℃.Yn gyffredinol, mae angen oeri gorfodol trwy gefnogwr oeri.
3. Ffactorau amrywiol sy'n effeithio ar berfformiad weldio
Ffactorau technolegol
Weldio dull pretreatment, math o driniaeth, dull, trwch, nifer o haenau.P'un a yw'n cael ei gynhesu, ei dorri neu ei brosesu mewn ffyrdd eraill yn ystod yr amser o driniaeth i weldio.
Dyluniad y broses weldio
Ardal weldio: yn cyfeirio at faint, bwlch, gwregys canllaw bwlch (gwifrau): siâp, dargludedd thermol, cynhwysedd gwres y gwrthrych wedi'i weldio: yn cyfeirio at y cyfeiriad weldio, safle, pwysau, cyflwr bondio, ac ati
Amodau Weldio
Mae'n cyfeirio at dymheredd ac amser weldio, amodau cynhesu, gwresogi, cyflymder oeri, modd gwresogi weldio, ffurf cludwr y ffynhonnell wres (tonfedd, cyflymder dargludiad gwres, ac ati)
deunydd weldio
Fflwcs: cyfansoddiad, crynodiad, gweithgaredd, pwynt toddi, berwbwynt, ac ati
Sodr: cyfansoddiad, strwythur, cynnwys amhuredd, pwynt toddi, ac ati
Metel sylfaen: cyfansoddiad, strwythur a dargludedd thermol metel sylfaen
Gludedd, disgyrchiant penodol a phriodweddau thixotropig past solder
Deunydd swbstrad, math, cladin metel, ac ati.
Erthygl a lluniau o'r rhyngrwyd, os oes unrhyw drosedd pls cysylltwch â ni yn gyntaf i ddileu.
Mae NeoDen yn darparu datrysiadau llinell cydosod UDRh llawn, gan gynnwys popty reflow UDRh, peiriant sodro tonnau, peiriant dewis a gosod, argraffydd past solder, llwythwr PCB, dadlwythwr PCB, gosodwr sglodion, peiriant SMT AOI, peiriant SPI SMT, peiriant Pelydr-X UDRh, Offer llinell gynulliad UDRh, offer cynhyrchu PCB rhannau sbâr UDRh, ac ati unrhyw beiriannau UDRh math y gallai fod eu hangen arnoch, cysylltwch â ni am ragor o wybodaeth:
Hangzhou NeoDen technoleg Co., Ltd
Ebost:info@neodentech.com
Amser postio: Mai-28-2020