Beth Fydd yn Digwydd Os nad yw Deunydd a Maint y PCB yn Addas?

1. yn ôl darpariaethau GJB3835, ar ôl warping a weldio anffurfiannau o PCBA ynpopty reflowbroses weldio, ni fydd y warping ac afluniad uchaf yn fwy na 0.75%, ac ni fydd warping ac afluniad PCB gyda chydrannau bylchau manwl yn fwy na 0.5%.
2. PCBA gyda warping amlwg, os oes gan y PCBA aml-haen straen anffurfiannau, gan gynnwys atgyfnerthu gosod ffrâm metel, gosod sgriw llwyfan siasi, siasi canllaw rheilffyrdd canllaw gosod rhigol a gweithrediad anffurfiannau gwrthdroi eraill gosod (gosod), Mae'n debygol o achosi difrod neu doriad i dyllau meteleiddio gwifrau printiedig fel IC dwysedd uchel a gwifrau cydrannau eraill, cymalau sodro BGA/CCGA a thyllau cyfnewid PCB amlhaenog.

3. Rhaid gosod PCBA gydag ystumiad neu bwa hyd at 0.75% yn unol â'r darpariaethau canlynol os cadarnheir nad yw'r straen anffurfio yn achosi difrod cydran a phroblemau dibynadwyedd a bod angen parhau i'w ddefnyddio.
Ni ddylid gosod (mewnosod) a chlymu sgriw yn uniongyrchol ar y llwyfan siasi, rhigol canllaw, rheilen dywys neu biler er mwyn osgoi difrod pellach i gydrannau a thyllau metelaidd a achosir gan straen dadffurfiad gwrthdro gosodiad cydosod PCB.
Rhaid cymryd mesurau gwelyau lleol (deunyddiau dargludol trydanol neu thermol) yn y man lle mae'r bwlch ystumio a phlygu mwyaf, heb effeithio ar ddibynadwyedd gosod a sicrhau'r prif sianeli thermol neu ddargludol.Gellir gosod a chau'r rhan warping dim ond o dan yr amod nad yw'r cynulliad bwrdd cylched printiedig anffurfiedig yn dwyn y straen anffurfio gwrthdro.

4. Ni fydd anhyblygedd a chynhwysedd dadffurfiad y deunyddiau a ddewisir ar gyfer strwythur gosod PCB a ffrâm atgyfnerthu yn achosi ystumiad neu anffurfiad bwa nac anffurfiad gwrthdroi'r PCB.

5. Ar gyfer y PCBA amlhaenog gydag afluniad neu fwa amlwg, neu'r afluniad (bowing) yn llai na 0.75%, yn enwedig y PCBA sydd â chydrannau IC dwysedd uchel, BGA / CCGA, dylid atal cywiro neu wrth-anffurfio gosod PCB yn llym .