popty reflow UDRhgyda nitrogen (N2) yw'r rôl bwysicaf wrth leihau ocsidiad arwyneb weldio, gwella gwlybedd weldio, oherwydd bod nitrogen yn fath o nwy anadweithiol, nid yw'n hawdd cynhyrchu cyfansoddion â metel, gall hefyd dorri'r ocsigen yn yr aer i ffwrdd a chyswllt metel ar dymheredd uchel a chyflymu'r adwaith ocsideiddio.
Yn gyntaf, mae'r egwyddor y gall nitrogen wella weldadwyedd yr UDRh yn seiliedig ar y ffaith bod tensiwn wyneb sodr o dan amgylchedd nitrogen yn llai na'r hyn sy'n agored i amgylchedd atmosfferig, sy'n gwella hylifedd a gwlybedd sodr.
Yn ail, mae nitrogen yn lleihau hydoddedd ocsigen yn yr aer gwreiddiol a'r deunydd a all lygru'r wyneb weldio, gan leihau ocsidiad sodr tymheredd uchel yn fawr, yn enwedig wrth wella ansawdd ôl-weldio ail ochr.
Nid yw nitrogen yn ateb pob problem ar gyfer ocsidiad PCB.Os yw wyneb cydran neu fwrdd cylched wedi'i ocsidio'n drwm, ni fydd nitrogen yn dod ag ef yn ôl yn fyw, a dim ond ar gyfer mân ocsidiad y mae nitrogen yn ddefnyddiol.
Manteisionpopty reflow soldergyda nitrogen:
Lleihau ocsidiad ffwrnais
Gwella gallu weldio
Gwella solderability
Lleihau'r gyfradd ceudod.Oherwydd bod past solder neu ocsidiad pad sodr yn cael ei leihau, mae llif y sodrwr yn well.
Anfanteisionpeiriant sodro UDRhgyda nitrogen:
llosgi
Yn cynyddu'r siawns o gynhyrchu carreg fedd
Capilaredd uwch (effaith wick)
Amser post: Awst-24-2021