Pa agweddau y dylid rhoi sylw iddynt wrth lanhau pcba?

Prosesu PCBA, yn UDRh a DIP plug-in sodro, bydd wyneb y cymalau solder yn weddilliol rhai rosin fflwcs, ac ati. Mae'r gweddill yn cynnwys sylweddau cyrydol, gweddillion yn y pad pcba cydrannau uchod, efallai y bydd yn achosi gollyngiadau, cylched byr ac felly effeithio ar fywyd y cynnyrch.Mae'r gweddillion yn fudr, nid yw'n bodloni gofynion glendid cynnyrch, felly mae angen glanhau pcba cyn ei anfon.Mae'r canlynol yn mynd â chi i ddeall y broses gynhyrchu o olchi dŵr pcba rhai awgrymiadau a rhagofalon.

Gyda miniaturization cynhyrchion electronig, dwysedd cydrannau electronig, bylchiad bach, glanhau wedi dod yn fwyfwy anodd, yn y dewis o ba broses lanhau, yn ôl y math o past solder a fflwcs, pwysigrwydd y cynnyrch, gofynion y cwsmer ar gyfer ansawdd glanhau i ddewis.

I. Dulliau glanhau PCBA

1. Glanhau dŵr glân: chwistrellu neu olchi dip

Glanhau dŵr clir yw defnyddio dŵr deionized, chwistrellu neu olchi dip, yn ddiogel i'w ddefnyddio, yn sych ar ôl glanhau, mae'r glanhau hwn yn rhad ac yn ddiogel, ond nid yw rhai ysbail yn hawdd eu tynnu.

2. Glanhau dŵr lled-glân

Glanhau lled-dŵr yw'r defnydd o doddyddion organig a dŵr deionized, sy'n ychwanegu rhai asiantau gweithredol, ychwanegion i ffurfio asiant glanhau, mae'r glanhawr hwn yn cynnwys toddyddion organig, gwenwyndra isel, y defnydd o fwy diogel, ond i rinsio â dŵr, ac yna sychu .

3. Ultrasonic glanhau

Mae'r defnydd o amledd uwch-uchel yn y cyfrwng hylif yn egni cinetig, ffurfio swigod bach di-rif yn taro wyneb y gwrthrych, fel bod wyneb y baw i ffwrdd, er mwyn cyflawni effaith glanhau'r baw, yn effeithlon iawn , ond hefyd i leihau'r ymyrraeth electromagnetig.

II.Gofynion technoleg glanhau PCBA

1. Cydrannau weldio wyneb PCBA heb ofynion arbennig, gellir defnyddio pob cynnyrch i lanhau'r bwrdd PCBA gydag asiantau glanhau arbennig.

2. Mae rhai cydrannau electronig yn cael eu gwahardd rhag cysylltu â'r asiant glanhau arbennig, megis: switshis allweddol, soced rhwydwaith, swnyn, celloedd batri, arddangosfa LCD, cydrannau plastig, lensys, ac ati.

3. y broses lanhau, ni all ddefnyddio tweezers a metel cyswllt uniongyrchol eraill PCBA, er mwyn peidio â niweidio wyneb bwrdd PCBA, crafu.

4. PCBA ar ôl sodro cydrannau, bydd gweddillion fflwcs dros amser yn cynhyrchu adwaith corfforol cyrydu, dylid eu glanhau cyn gynted â phosibl.

5. Mae glanhau PCBA wedi'i gwblhau, dylid ei roi mewn ffwrn o tua 40-50 gradd, ar ôl 30 munud o bobi, ac yna tynnwch y bwrdd PCBA ar ôl ei sychu.

III.Rhagofalon glanhau PCBA

1. Ni all wyneb bwrdd PCBA fod yn fflwcs gweddilliol, gleiniau tun a dross;ni all arwyneb a sodr uniadau gael ffenomen whitish, llwyd.

2. Ni all wyneb bwrdd PCBA fod yn gludiog;rhaid glanhau gwisgo modrwy llaw electrostatig.

3. Rhaid i PCBA wisgo mwgwd amddiffynnol cyn glanhau.

4. wedi'i lanhau Bwrdd PCBA ac nid glanhau Bwrdd PCBA gosod ar wahân a marcio.

5. Gwaherddir y bwrdd PCBA wedi'i lanhau i gyffwrdd yn uniongyrchol â'r wyneb â dwylo.