1. Bydd pwysau'r bwrdd ei hun yn achosi dadffurfiad iselder y bwrdd
Cyffredinolpopty reflowyn defnyddio'r gadwyn i yrru'r bwrdd ymlaen, hynny yw, dwy ochr y bwrdd fel ffwlcrwm i gefnogi'r bwrdd cyfan.
Os oes rhannau rhy drwm ar y bwrdd, neu os yw maint y bwrdd yn rhy fawr, bydd yn dangos yr iselder canol oherwydd ei bwysau ei hun, gan achosi'r bwrdd i blygu.
2. Bydd dyfnder y V-Cut a'r stribed cysylltu yn effeithio ar ddadffurfiad y bwrdd.
Yn y bôn, V-Cut yw'r tramgwyddwr o ddinistrio strwythur y bwrdd, oherwydd V-Cut yw torri rhigolau ar ddalen fawr o'r bwrdd gwreiddiol, felly mae ardal V-Cut yn dueddol o anffurfio.
Effaith deunydd lamineiddio, strwythur a graffeg ar ddadffurfiad bwrdd.
Mae bwrdd PCB wedi'i wneud o fwrdd craidd a thaflen lled-halltu a ffoil copr allanol wedi'i wasgu gyda'i gilydd, lle mae'r bwrdd craidd a'r ffoil copr yn cael eu dadffurfio gan wres wrth eu gwasgu gyda'i gilydd, ac mae maint yr anffurfiad yn dibynnu ar gyfernod ehangu thermol (CTE) o y ddau ddefnydd.
Mae cyfernod ehangu thermol (CTE) o ffoil copr tua 17X10-6;tra bod CTE cyfeiriadol Z swbstrad FR-4 cyffredin yn (50 ~ 70) X10-6 o dan bwynt Tg;(250 ~ 350) X10-6 uwchben pwynt TG, ac mae'r CTE cyfeiriadol X yn debyg yn gyffredinol i ffoil copr oherwydd presenoldeb brethyn gwydr.
Anffurfiad a achosir yn ystod prosesu bwrdd PCB.
Mae achosion anffurfiannau proses prosesu bwrdd PCB yn gymhleth iawn y gellir eu rhannu yn straen thermol a straen mecanyddol a achosir gan ddau fath o straen.
Yn eu plith, mae straen thermol yn cael ei gynhyrchu'n bennaf yn y broses o wasgu gyda'i gilydd, mae straen mecanyddol yn cael ei gynhyrchu'n bennaf yn y broses pentyrru, trin, pobi bwrdd.Mae'r canlynol yn drafodaeth fer o ddilyniant y broses.
1. Lamineiddio deunydd sy'n dod i mewn.
Laminiad yn ddwy ochr, strwythur cymesur, nid oes graffeg, ffoil copr a gwydr brethyn CTE yn llawer gwahanol, felly yn y broses o wasgu at ei gilydd bron dim anffurfiannau a achosir gan CTE gwahanol.
Fodd bynnag, gall maint mawr y wasg lamineiddio a'r gwahaniaeth tymheredd rhwng gwahanol feysydd y plât poeth arwain at wahaniaethau bach yn y cyflymder a graddau'r halltu resin mewn gwahanol feysydd o'r broses lamineiddio, yn ogystal â gwahaniaethau mawr yn y gludedd deinamig ar wahanol gyfraddau gwresogi, felly bydd straen lleol hefyd oherwydd gwahaniaethau yn y broses halltu.
Yn gyffredinol, bydd y straen hwn yn cael ei gynnal mewn cydbwysedd ar ôl y lamineiddio, ond bydd yn cael ei ryddhau'n raddol yn y prosesu yn y dyfodol i gynhyrchu anffurfiad.
2. lamineiddio.
Proses lamineiddio PCB yw'r brif broses i gynhyrchu straen thermol, yn debyg i lamineiddiad lamineiddio, bydd hefyd yn cynhyrchu straen lleol a achosir gan wahaniaethau yn y broses halltu, bwrdd PCB oherwydd dosbarthiad mwy trwchus, graffeg, dalen fwy lled-halltu, ac ati, bydd ei straen thermol hefyd yn fwy anodd ei ddileu na'r laminiad copr.
Mae'r pwysau sy'n bresennol yn y bwrdd PCB yn cael eu rhyddhau yn y prosesau dilynol megis drilio, siapio neu grilio, gan arwain at ddadffurfiad y bwrdd.
3. Prosesau pobi fel gwrthsefyll sodr a chymeriad.
Gan na all sodr gwrthsefyll halltu inc gael ei bentyrru ar ben ei gilydd, felly bydd y bwrdd PCB yn cael ei osod yn fertigol yn y halltu bwrdd pobi rac, tymheredd gwrthsefyll solder o tua 150 ℃, ychydig yn uwch na'r pwynt Tg o ddeunydd Tg isel, pwynt Tg uwchben y resin ar gyfer cyflwr elastig uchel, mae'r bwrdd yn hawdd i'w ddadffurfio o dan effaith hunan-bwysau neu ffwrn gwynt cryf.
4. poeth lefelu sodr aer.
Bwrdd cyffredin sodr aer poeth lefelu ffwrnais tymheredd o 225 ℃ ~ 265 ℃, amser ar gyfer 3S-6S.tymheredd aer poeth o 280 ℃ ~ 300 ℃.
Bwrdd lefelu sodr o dymheredd ystafell i mewn i'r ffwrnais, allan o'r ffwrnais o fewn dau funud ac yna tymheredd ystafell golchi dŵr ôl-brosesu.Y broses lefelu sodr aer poeth gyfan ar gyfer y broses sydyn poeth ac oer.
Oherwydd bod y deunydd bwrdd yn wahanol, ac nid yw'r strwythur yn unffurf, yn y broses boeth ac oer yn rhwym i straen thermol, gan arwain at micro-straen a warpage anffurfiannau cyffredinol.
5. storio.
Bwrdd PCB yn y cam lled-gorffenedig o storio yn gyffredinol fertigol mewnosod yn y silff, nid yw'r addasiad tensiwn silff yn briodol, neu storio broses pentyrru rhowch y bwrdd bydd yn gwneud y bwrdd anffurfiannau mecanyddol.Yn enwedig ar gyfer y 2.0mm islaw'r effaith bwrdd tenau yn fwy difrifol.
Yn ogystal â'r ffactorau uchod, mae yna lawer o ffactorau sy'n effeithio ar ddadffurfiad bwrdd PCB.
Amser post: Medi-01-2022