Gyda chynnydd gwyddoniaeth a thechnoleg, mae ffonau symudol, cyfrifiaduron tabled a chynhyrchion electronig eraill yn ysgafn, yn fach, yn gludadwy ar gyfer y duedd datblygu, yn y prosesu UDRh o gydrannau electronig hefyd yn dod yn llai, mae'r cyn 0402 rhannau capacitive hefyd yn nifer fawr o faint 0201 i'w ddisodli.Mae sut i sicrhau ansawdd y cymalau solder wedi dod yn fater pwysig o SMD manwl uchel.Cymalau solder fel pont ar gyfer weldio, mae ei ansawdd a'i ddibynadwyedd yn pennu ansawdd cynhyrchion electronig.Mewn geiriau eraill, yn y broses gynhyrchu, mae ansawdd yr UDRh yn cael ei fynegi yn y pen draw yn ansawdd y cymalau solder.
Ar hyn o bryd, yn y diwydiant electroneg, er bod yr ymchwil o sodr di-blwm wedi gwneud cynnydd mawr ac wedi dechrau hyrwyddo ei gais ledled y byd, ac mae materion amgylcheddol wedi bod yn bryderus iawn, mae'r defnydd o dechnoleg bresyddu meddal aloi sodr Sn-Pb yn bellach yn dal i fod y brif dechnoleg cysylltiad ar gyfer cylchedau electronig.
Dylai cymal solder da fod yng nghylch bywyd yr offer, nid yw ei briodweddau mecanyddol a thrydanol yn fethiant.Mae ei ymddangosiad yn cael ei ddangos fel:
(1) Arwyneb sgleiniog cyflawn a llyfn.
(2) Y swm priodol o sodr a sodr i orchuddio padiau a gwifrau'r rhannau sodro yn llwyr, mae uchder y gydran yn gymedrol.
(3) wettability da;dylai ymyl y pwynt sodro fod yn denau, mae ongl gwlychu arwyneb sodr a pad o 300 neu lai yn dda, nid yw'r uchafswm yn fwy na 600.
Cynnwys arolygu ymddangosiad prosesu UDRh:
(1) a yw'r cydrannau ar goll.
(2) A yw'r cydrannau wedi'u gosod yn anghywir.
(3) Nid oes cylched byr.
(4) a yw'r weldio rhithwir;weldio rhithwir yn rhesymau cymharol gymhleth.
I. barn weldio ffug
1. Y defnydd o offer arbennig profwr ar-lein i'w harchwilio.
2. Gweledol neuarolygiad AOI.Pan fydd y cymalau solder canfuwyd bod rhy ychydig o sodr sodr gwlychu drwg, neu sodr uniadau yng nghanol y sêm wedi torri, neu arwyneb sodr oedd pêl Amgrwm, neu sodr a SMD nad ydynt yn cusanu ymasiad, ac ati, rhaid inni dalu sylw i, hyd yn oed os yw'r ffenomen o berygl cudd bach, dylai benderfynu ar unwaith a oes swp o broblemau sodro.Y farn yw: gweld a oes gan fwy o PCB ar yr un lleoliad o'r cymalau sodr broblemau, megis problemau PCB unigol yn unig, efallai y bydd past solder yn cael ei chrafu, mae anffurfiad pin a rhesymau eraill, megis mewn llawer o PCB ar yr un lleoliad yn cael problemau, ar yr adeg hon mae'n debygol o fod yn gydran ddrwg neu'n broblem a achosir gan y pad.
II.Yr achosion a'r atebion i'r weldio rhithwir
1. dylunio pad diffygiol.Mae bodolaeth pad trwodd yn ddiffyg mawr yn nyluniad PCB, nid oes rhaid i chi, peidiwch â defnyddio, bydd twll trwodd yn gwneud y golled sodr a achosir gan sodr annigonol;bylchau padiau, ardal hefyd angen i fod yn cyfateb safonol, neu dylid eu cywiro cyn gynted â phosibl i ddylunio.
2. Mae gan fwrdd PCB ffenomen ocsideiddio, hynny yw, nid yw'r pad yn llachar.Os yw'r ffenomen o ocsidiad, gellir defnyddio'r rwber i sychu oddi ar yr haen ocsid, fel bod ei ailymddangosiad llachar.lleithder bwrdd pcb, fel yr amheuir y gellir ei roi yn y ffwrn sychu sychu.mae gan fwrdd pcb staeniau olew, staeniau chwys a llygredd arall, y tro hwn i ddefnyddio ethanol anhydrus i lanhau.
3. Argraffwyd past solder PCB, past solder yn crafu, rhwbio, fel bod faint o past solder ar y padiau perthnasol i leihau faint o sodrwr, fel bod y solder yn annigonol.Dylid ei wneud i fyny mewn modd amserol.Dulliau atodol sydd ar gael dosbarthwr neu ddewis ychydig gyda ffon bambŵ i wneud iawn am y llawn.
4. SMD (cydrannau wedi'u gosod ar yr wyneb) o ansawdd gwael, dod i ben, ocsidiad, dadffurfiad, gan arwain at sodro ffug.Dyma'r rheswm mwy cyffredin.
Nid yw cydrannau ocsidiedig yn llachar.Mae pwynt toddi yr ocsid yn cynyddu.
Ar yr adeg hon gyda mwy na thri chant o raddau o raddau o haearn cromiwm trydan ynghyd â fflwcs math rosin gellir ei weldio, ond gyda mwy na dau gant o raddau o sodro reflow UDRh a bydd yn anodd defnyddio past sodro llai cyrydol heb fod yn lân. toddi.Felly, ni ddylid sodro SMD ocsidiedig â ffwrnais reflow.Rhaid prynu cydrannau weld a oes ocsidiad, a phrynu yn ôl mewn amser i'w defnyddio.Yn yr un modd, ni ellir defnyddio past solder ocsidiedig.
Amser postio: Awst-03-2023