Achosion ac Atebion Cylched Byr UDRh

Peiriant dewis a gosoda bydd offer UDRh eraill wrth gynhyrchu a phrosesu yn ymddangos yn llawer o ffenomenau drwg, megis heneb, pont, weldio rhithwir, weldio ffug, pêl grawnwin, glain tun ac yn y blaen.Mae cylched byr prosesu UDRh yr UDRh yn fwy cyffredin mewn bylchau mân rhwng pinnau IC, yn fwy cyffredin mewn 0.5mm ac yn is na'r bwlch rhwng pinnau IC, oherwydd ei fylchau bach, mae'n hawdd cynhyrchu ychydig o hepgoriad oherwydd ei fylchau bach, mae'n hawdd cynhyrchu ychydig o hepgoriad.

Achosion ac atebion:

Achos 1:Templed stensil

Ateb:

Mae wal twll y rhwyll ddur yn llyfn, ac mae angen y driniaeth electropolishing yn y broses gynhyrchu.Dylai agoriad y rhwyll fod yn 0.01mm neu 0.02mm yn ehangach nag agoriad y rhwyll.Mae'r agoriad yn gonigol gwrthdro, sy'n ffafriol i ryddhau past tun yn effeithiol o dan y tun, a gall leihau amseroedd glanhau'r plât rhwyll.

Achos 2: past solder

Ateb:

Dylid dewis 0.5mm ac islaw traw past solder IC yn y maint o 20 ~ 45um, gludedd yn 800 ~ 1200pa.S

Achos 3: Argraffydd past solderargraffu

Ateb:

1. Math o sgraper: mae gan y sgraper ddau fath o sgrapiwr plastig a chrafwr dur.Dylai'r argraffu 0.5 IC ddewis y sgraper dur, sy'n ffafriol i'r past solder ffurfio ar ôl ei argraffu.

2. Cyflymder argraffu: bydd y past solder yn rholio ymlaen ar y templed o dan wthiad y sgraper.Mae'r cyflymder argraffu cyflym yn ffafriol i springback y templed, ond bydd yn rhwystro gollyngiadau past solder;Ond mae'r cyflymder yn rhy araf, ni fydd y past solder yn rholio ar y templed, gan arwain at ddatrysiad gwael y past solder sydd wedi'i argraffu ar y pad solder.Fel arfer, yr ystod cyflymder argraffu o fylchau mân yw 10 ~ 20mm/s

3 dull argraffu: ar hyn o bryd mae'r modd argraffu mwyaf cyffredin wedi'i rannu'n "argraffu cyswllt" ac "argraffu di-gyswllt".
Mae bwlch rhwng y templed a dull argraffu PCB yw "argraffu di-gyswllt", y gwerth bwlch cyffredinol yw 0.5 ~ 1.0mm, mae ei fantais yn addas ar gyfer past solder gludedd gwahanol.

Nid oes unrhyw fwlch rhwng y templed a gelwir argraffu PCB yn “argraffu cyswllt”.Mae'n gofyn am sefydlogrwydd y strwythur cyffredinol, sy'n addas ar gyfer argraffu templed tun manwl uchel a PCB i gadw cyswllt gwastad iawn, ar ôl yr argraffu a gwahanu PCB, felly mae'r ffordd hon i gyflawni cywirdeb argraffu uchel, yn arbennig o addas ar gyfer bylchau mân, uwch-ddirwy. bylchiad argraffu past solder.

Achos 4: peiriant UDRhuchder mownt

Ateb:

Ar gyfer 0.5mm IC yn y mowntin dylid defnyddio 0 pellter neu 0 ~ 0.1mm uchder mowntio, er mwyn osgoi oherwydd yr uchder mowntio yn rhy isel fel bod past solder ffurfio cwymp, gan arwain at adlif cylched byr.