gwybodaeth sylfaenol yr UDRh
1. Arwyneb Mount Technoleg-UDRh (Surface Mount Technology)
Beth yw UDRh:
Yn gyffredinol, mae'n cyfeirio at y defnydd o offer cydosod awtomatig i gysylltu a sodro'n uniongyrchol â math o sglodion a chydrannau / dyfeisiau cydosod arwyneb di-blwm neu blwm byr (y cyfeirir atynt fel SMC / SMD, a elwir yn aml yn gydrannau sglodion) i wyneb y bwrdd cylched printiedig. (PCB) Neu dechnoleg cynulliad electronig arall ar y safle penodedig ar wyneb y swbstrad, a elwir hefyd yn dechnoleg mowntio wyneb neu dechnoleg mowntio wyneb, y cyfeirir ato fel UDRh (Surface Mount Technology).
Mae SMT (Surface Mount Technology) yn dechnoleg ddiwydiannol sy'n dod i'r amlwg yn y diwydiant electroneg.Mae ei gynnydd a'i ddatblygiad cyflym yn chwyldro yn y diwydiant cydosod electroneg.Fe'i gelwir yn "Rising Star" y diwydiant electroneg.Mae'n gwneud cynulliad electronig yn fwy a mwy Po gyflymaf a symlach ydyw, y cyflymaf a chyflymach yw ailosod cynhyrchion electronig amrywiol, yr uchaf yw'r lefel integreiddio, a'r rhataf yw'r pris, wedi gwneud cyfraniad enfawr at ddatblygiad cyflym y TG ( Technoleg Gwybodaeth) diwydiant.
Datblygir technoleg mowntio wyneb o dechnoleg gweithgynhyrchu cylchedau cydrannau.O 1957 hyd heddiw, mae datblygiad yr UDRh wedi mynd trwy dri cham:
Y cam cyntaf (1970-1975): Y prif nod technegol yw cymhwyso cydrannau sglodion miniaturized wrth gynhyrchu a gweithgynhyrchu trydan hybrid (a elwir yn gylchedau ffilm trwchus yn Tsieina).O'r safbwynt hwn, mae UDRh yn bwysig iawn ar gyfer integreiddio Mae'r broses weithgynhyrchu a datblygiad technolegol cylchedau wedi gwneud cyfraniadau sylweddol;ar yr un pryd, mae'r UDRh wedi dechrau cael ei ddefnyddio'n eang mewn cynhyrchion sifil megis gwylio electronig cwarts a chyfrifianellau electronig.
Yr ail gam (1976-1985): hyrwyddo miniaturization cyflym ac aml-swyddogaethu cynhyrchion electronig, a dechreuodd gael ei ddefnyddio'n helaeth mewn cynhyrchion megis camerâu fideo, radios clustffonau a chamerâu electronig;ar yr un pryd, datblygwyd nifer fawr o offer awtomataidd ar gyfer cynulliad arwyneb Ar ôl y datblygiad, mae technoleg gosod a deunyddiau cefnogi'r cydrannau sglodion hefyd wedi bod yn aeddfed, gan osod y sylfaen ar gyfer datblygiad gwych yr UDRh.
Y trydydd cam (1986-nawr): Y prif nod yw lleihau costau a gwella ymhellach y gymhareb perfformiad-pris o gynhyrchion electronig.Gydag aeddfedrwydd technoleg UDRh a gwella dibynadwyedd prosesau, mae cynhyrchion electronig a ddefnyddir yn y meysydd milwrol a buddsoddi (offer cyfathrebu cyfrifiadurol modurol offer diwydiannol) wedi datblygu'n gyflym.Ar yr un pryd, mae nifer fawr o offer cydosod awtomataidd a dulliau proses wedi dod i'r amlwg i wneud cydrannau sglodion Mae'r twf cyflym yn y defnydd o PCBs wedi cyflymu'r dirywiad yng nghyfanswm cost cynhyrchion electronig.
2. Nodweddion yr UDRh:
① Dwysedd cynulliad uchel, maint bach a phwysau ysgafn cynhyrchion electronig.Dim ond tua 1/10 o gydrannau plug-in traddodiadol yw cyfaint a phwysau cydrannau SMD.Yn gyffredinol, ar ôl i'r UDRh gael ei fabwysiadu, mae cyfaint y cynhyrchion electronig yn cael ei leihau 40% ~ 60% ac mae'r pwysau yn cael ei leihau 60%.~80%.
② Dibynadwyedd uchel, gallu gwrth-dirgryniad cryf, a chyfradd diffyg ar y cyd solder isel.
③ Nodweddion amledd uchel da, lleihau ymyrraeth amledd electromagnetig a radio.
④ Mae'n hawdd gwireddu awtomeiddio a gwella effeithlonrwydd cynhyrchu.
⑤ Arbed deunyddiau, ynni, offer, gweithlu, amser, ac ati.
3. Dosbarthiad dulliau mowntio wyneb: Yn ôl gwahanol brosesau'r UDRh, mae'r UDRh wedi'i rannu'n broses ddosbarthu (sodro tonnau) a phroses past solder (sodro reflow).
Eu prif wahaniaethau yw:
① Mae'r broses cyn clytio yn wahanol.Mae'r cyntaf yn defnyddio glud clwt ac mae'r olaf yn defnyddio past solder.
② Mae'r broses ar ôl clytio yn wahanol.Mae'r cyntaf yn mynd trwy'r popty reflow i wella'r glud a gludo'r cydrannau i'r bwrdd PCB.Mae angen sodro tonnau;mae'r olaf yn mynd trwy'r popty reflow i'w sodro.
4. Yn ôl y broses o UDRh, gellir ei rannu i'r mathau canlynol: proses mowntio un ochr, proses mowntio dwy ochr, proses pecynnu cymysg dwy ochr
① Cydosod gan ddefnyddio cydrannau mowntio wyneb yn unig
A. Cynulliad un ochr gyda dim ond mowntio arwyneb (proses mowntio un ochr) Proses: argraffu sgrin past solder → cydrannau mowntio → sodro reflow
B. Cynulliad dwy ochr gyda dim ond mowntio arwyneb (proses mowntio dwy ochr) Proses: past solder argraffu sgrin → cydrannau mowntio → sodro reflow → ochr wrthdroi → argraffu sgrin past solder → cydrannau mowntio → sodro reflow
② Cydosod gyda chydrannau mowntio wyneb ar un ochr a chymysgedd o gydrannau mowntio wyneb a chydrannau tyllog ar yr ochr arall (proses cydosod cymysg dwy ochr)
Proses 1: Sgrin argraffu past solder (ochr uchaf) → cydrannau mowntio → sodro reflow → ochr gefn → dosbarthu (ochr gwaelod) → cydrannau mowntio → halltu tymheredd uchel → ochr wrthdroi → cydrannau wedi'u mewnosod â llaw → sodro tonnau
Proses 2: Sgrin argraffu past solder (ochr uchaf) → cydrannau mowntio → reflow sodro → peiriant plug-in (ochr uchaf) → ochr arall → dosbarthu (ochr gwaelod) → patch → halltu tymheredd uchel → sodro tonnau
③ Mae'r wyneb uchaf yn defnyddio cydrannau tyllog ac mae'r wyneb gwaelod yn defnyddio cydrannau mowntio arwyneb (proses cydosod cymysg dwy ochr)
Proses 1: Dosbarthu → cydrannau mowntio → halltu tymheredd uchel → ochr wrthdroi → cydrannau mewnosod â llaw → sodro tonnau
Proses 2: Plygiwch y peiriant → ochr gefn → dosbarthu → clwt → halltu tymheredd uchel → sodro tonnau
Proses benodol
1. Llif proses cynulliad arwyneb un ochr Gwneud cais past solder i gydrannau mowntio a sodro reflow
2. dwy ochr wyneb cynulliad llif broses Mae ochr yn berthnasol past solder i mount cydrannau a fflap sodro reflow ochr B yn berthnasol past solder i mount cydrannau a reflow sodro
3. Cynulliad un ochr cymysg (SMD a THC ar yr un ochr) Mae ochr yn berthnasol past solder i mount sodro reflow SMD Mae ochr interposing THC B sodro tonnau ochr
4. Cynulliad un ochr cymysg (SMD a THC ar ddwy ochr y PCB) Gwneud cais adlyn SMD ar yr ochr B i osod y fflap halltu gludiog SMD Mae ochr mewnosod THC B sodr tonnau ochr
5. Mowntio cymysg dwy ochr (mae THC ar ochr A, mae gan y ddwy ochr A a B SMD) Gwneud cais past sodr i ochr A i mount SMD ac yna llif sodro bwrdd fflip ochr B cymhwyso glud SMD i mount SMD halltu bwrdd fflip A ochr i fewnosod THC B Sodro tonnau wyneb
6. dwy ochr cynulliad cymysg (SMD a THC ar y ddwy ochr o A a B) Mae ochr wneud cais past solder i mount SMD reflow sodro fflap B ochr yn berthnasol SMD glud mowntin SMD glud halltu fflap Mae ochr mewnosoder THC B sodro tonnau ochr B- weldio llaw ochr
Pumpau.Gwybodaeth am gydrannau'r UDRh
Mathau o gydrannau UDRh a ddefnyddir yn gyffredin:
1. Gwrthyddion mowntio wyneb a photensialau: gwrthyddion sglodion hirsgwar, gwrthyddion sefydlog silindrog, rhwydweithiau gwrthyddion sefydlog bach, potentiometers sglodion.
2. Cynwysorau mowntio wyneb: cynwysorau ceramig sglodion multilayer, cynwysorau electrolytig tantalwm, cynwysorau electrolytig alwminiwm, cynwysorau mica
3. Wyneb mount anwythyddion: gwifren-clwyf anwythyddion sglodion, multilayer sglodion inductors
4. gleiniau magnetig: Glain Sglodion, Glain sglodion Multilayer
5. Cydrannau sglodion eraill: varistor multilayer sglodion, thermistor sglodion, hidlydd tonnau wyneb sglodion, sglodion multilayer LC hidlydd, sglodion multilayer llinell oedi
6. Dyfeisiau lled-ddargludyddion mowntio arwyneb: deuodau, transistorau wedi'u pecynnu amlinellol bach, cylchedau integredig amlinellol bach wedi'u pecynnu SOP, cylchedau integredig pecyn plastig plwm PLCC, pecyn fflat cwad QFP, cludwr sglodion ceramig, pecyn sfferig arae giât BGA, CSP (Pecyn Graddfa Sglodion)
Mae NeoDen yn darparu datrysiadau llinell cydosod UDRh llawn, gan gynnwys popty reflow UDRh, peiriant sodro tonnau, peiriant dewis a gosod, argraffydd past solder, llwythwr PCB, dadlwythwr PCB, gosodwr sglodion, peiriant SMT AOI, peiriant SPI SMT, peiriant Pelydr-X UDRh, Offer llinell gynulliad UDRh, offer cynhyrchu PCB rhannau sbâr UDRh, ac ati unrhyw beiriannau UDRh math y gallai fod eu hangen arnoch, cysylltwch â ni am ragor o wybodaeth:
Amser post: Gorff-23-2020