Mae proses weithgynhyrchu PCBA yn cynnwys gweithgynhyrchu bwrdd PCB, caffael ac archwilio cydrannau, prosesu sglodion, prosesu plug-in, llosgi rhaglenni, profi, heneiddio a chyfres o brosesau, cadwyn gyflenwi a gweithgynhyrchu yn gymharol hir, bydd unrhyw ddiffyg mewn un cyswllt yn achosi mae nifer fawr o fwrdd PCBA yn ddrwg, gan arwain at ganlyniadau difrifol.Felly, mae'n arbennig o bwysig rheoli'r broses weithgynhyrchu PCBA gyfan.Mae'r erthygl hon yn canolbwyntio ar yr agweddau canlynol ar y dadansoddiad.
1. gweithgynhyrchu bwrdd PCB
Derbyn gorchmynion PCBA cynnal cyfarfod cyn-gynhyrchu yn arbennig o bwysig, yn bennaf ar gyfer y ffeil Gerber PCB ar gyfer dadansoddi prosesau, ac wedi'i dargedu at gwsmeriaid i gyflwyno adroddiadau manufacturability, nid yw llawer o ffatrïoedd bach yn canolbwyntio ar hyn, ond yn aml yn dueddol o broblemau ansawdd a achosir gan PCB gwael dylunio, gan arwain at nifer fawr o waith ail-wneud a thrwsio.Nid yw cynhyrchu yn eithriad, mae angen i chi feddwl ddwywaith cyn gweithredu a gwneud gwaith da ymlaen llaw.Er enghraifft, wrth ddadansoddi ffeiliau PCB, ar gyfer rhai llai ac yn dueddol o fethiant y deunydd, gofalwch eich bod yn osgoi deunyddiau uwch yn y gosodiad strwythur, fel bod y pen haearn ail-weithio yn hawdd i'w weithredu;Nid yw bylchiad tyllau PCB a pherthynas dwyn llwyth y bwrdd yn achosi plygu na thorri asgwrn;gwifrau a ddylid ystyried ymyrraeth signal amledd uchel, rhwystriant a ffactorau allweddol eraill.
2. Caffael ac arolygu cydrannau
Mae caffael cydran yn gofyn am reolaeth lem ar y sianel, rhaid iddo fod gan fasnachwyr mawr a pickup ffatri gwreiddiol, 100% er mwyn osgoi deunyddiau ail-law a deunyddiau ffug.Yn ogystal, sefydlu safleoedd archwilio deunydd sy'n dod i mewn arbennig, archwiliad llym o'r eitemau canlynol i sicrhau bod y cydrannau'n ddi-fai.
PCB:popty reflowprawf tymheredd, gwaharddiad ar linellau hedfan, p'un a yw'r twll wedi'i rwystro neu'n gollwng inc, p'un a yw'r bwrdd wedi'i blygu, ac ati.
IC: gwiriwch a yw'r sgrin sidan a'r BOM yn union yr un fath, ac yn cadw tymheredd a lleithder cyson.
Deunyddiau cyffredin eraill: gwiriwch y sgrin sidan, ymddangosiad, gwerth mesur pŵer, ac ati.
Eitemau arolygu yn unol â'r dull samplu, y gyfran o 1-3% yn gyffredinol
3. prosesu patch
Argraffu past solder a rheoli tymheredd popty reflow yw'r pwynt allweddol, mae angen defnyddio ansawdd da a chwrdd â gofynion y broses stensil laser yn bwysig iawn.Yn ôl gofynion y PCB, rhan o'r angen i gynyddu neu leihau'r twll stensil, neu ddefnyddio tyllau siâp U, yn unol â gofynion y broses ar gyfer cynhyrchu stensiliau.Mae rheoli tymheredd a chyflymder popty sodro Reflow yn hanfodol ar gyfer ymdreiddiad past sodr a dibynadwyedd sodr, yn unol â chanllawiau gweithredu arferol SOP ar gyfer rheoli.Yn ogystal, mae'r angen am weithredu llym opeiriant AOI UDRharchwiliad i leihau'r ffactor dynol a achosir gan ddrwg.
4. prosesu mewnosod
Plug-in broses, ar gyfer gor-don sodro dylunio llwydni yw'r pwynt allweddol.Gall sut i ddefnyddio'r llwydni wneud y mwyaf o'r tebygolrwydd o ddarparu cynhyrchion da ar ôl y ffwrnais, sef rhaid i'r peirianwyr AG barhau i ymarfer a phrofiad yn y broses.
5. Tanio rhaglen
Yn yr adroddiad DFM rhagarweiniol, gallwch awgrymu i'r cwsmer osod rhai pwyntiau prawf (Pwyntiau Prawf) ar y PCB, y pwrpas yw profi'r PCB a dargludedd cylched PCBA ar ôl sodro'r holl gydrannau.Os oes amodau, gallwch ofyn i'r cwsmer ddarparu'r rhaglen a llosgi'r rhaglen i'r prif IC reoli trwy losgwyr (fel ST-LINK, J-LINK, ac ati), fel y gallwch chi brofi'r newidiadau swyddogaethol a ddaeth yn sgil trwy wahanol gamau cyffwrdd yn fwy greddfol, a thrwy hynny brofi uniondeb swyddogaethol y PCBA cyfan.
6. profi bwrdd PCBA
Ar gyfer archebion â gofynion profi PCBA, mae'r prif gynnwys prawf yn cynnwys TGCh (Mewn Prawf Cylchdaith), FCT (Prawf Swyddogaeth), Prawf Llosgi (prawf heneiddio), prawf tymheredd a lleithder, prawf gollwng, ac ati, yn benodol yn ôl prawf y cwsmer gall gweithrediad rhaglen a data adroddiad cryno fod.
Amser post: Mar-07-2022