Defnyddir llawer o fathau o swbstradau ar gyfer PCBs, ond wedi'u rhannu'n fras yn ddau gategori, sef deunyddiau swbstrad anorganig a deunyddiau swbstrad organig.
Deunyddiau swbstrad anorganig
Mae swbstrad anorganig yn blatiau ceramig yn bennaf, mae deunydd swbstrad cylched ceramig yn 96% alwmina, yn achos angen swbstrad cryfder uchel, gellir defnyddio deunydd alwmina pur 99% ond anawsterau prosesu alwmina purdeb uchel, mae'r gyfradd cynnyrch yn isel, felly mae'r defnydd o bris alwmina pur yn uchel.Mae Beryllium ocsid hefyd yn ddeunydd swbstrad ceramig, mae'n ocsid metel, mae ganddo briodweddau inswleiddio trydanol da a dargludedd thermol rhagorol, gellir ei ddefnyddio fel swbstrad ar gyfer cylchedau dwysedd pŵer uchel.
Defnyddir swbstradau cylched ceramig yn bennaf mewn cylchedau integredig hybrid ffilm trwchus a denau, cylchedau micro-gynulliad aml-sglodion, sydd â'r manteision na all swbstradau cylched deunydd organig eu cyfateb.Er enghraifft, gall CTE y swbstrad cylched ceramig gyd-fynd â CTE y tai LCCC, felly bydd dibynadwyedd ar y cyd solder da yn cael ei sicrhau wrth gydosod dyfeisiau LCCC.Yn ogystal, mae swbstradau ceramig yn addas ar gyfer y broses anweddu gwactod mewn gweithgynhyrchu sglodion oherwydd nad ydynt yn allyrru llawer iawn o nwyon wedi'u hadsugno sy'n achosi gostyngiad yn lefel y gwactod hyd yn oed pan gânt eu gwresogi.Yn ogystal, mae gan swbstradau ceramig hefyd wrthwynebiad tymheredd uchel, gorffeniad wyneb da, sefydlogrwydd cemegol uchel, yw'r swbstrad cylched dewisol ar gyfer cylchedau hybrid ffilm trwchus a denau a chylchedau micro-gynulliad aml-sglodion.Fodd bynnag, mae'n anodd prosesu i mewn i swbstrad mawr a gwastad, ac ni ellir ei wneud yn strwythur bwrdd stamp cyfun aml-ddarn i ddiwallu anghenion cynhyrchu awtomataidd Yn ogystal, oherwydd y cyson dielectrig mawr o ddeunyddiau ceramig, felly mae'n nid yw hefyd yn addas ar gyfer swbstradau cylched cyflym, ac mae'r pris yn gymharol uchel.
Deunyddiau swbstrad organig
Mae deunyddiau swbstrad organig yn cael eu gwneud o ddeunyddiau atgyfnerthu fel brethyn ffibr gwydr (papur ffibr, mat gwydr, ac ati), wedi'u trwytho â rhwymwr resin, wedi'u sychu'n wag, yna wedi'u gorchuddio â ffoil copr, a'u gwneud gan dymheredd a gwasgedd uchel.Gelwir y math hwn o swbstrad yn lamineiddio copr-clad (CCL), a elwir yn gyffredin yn baneli wedi'u gorchuddio â chopr, yw'r prif ddeunydd ar gyfer gweithgynhyrchu PCBs.
Gellir rhannu llawer o amrywiaethau CCL, os yw'r deunydd atgyfnerthu a ddefnyddir i rannu, yn seiliedig ar bapur, yn seiliedig ar frethyn ffibr gwydr, yn sylfaen cyfansawdd (CEM) ac yn bedwar categori sy'n seiliedig ar fetel;yn ôl y rhwymwr resin organig a ddefnyddir i rannu, a gellir ei rannu'n resin ffenolig (PE) resin epocsi (EP), resin polyimide (PI), resin polytetrafluoroethylene (TF) a resin ether polyphenylene (PPO);os yw'r swbstrad yn anhyblyg ac yn hyblyg i'w rannu, a gellir ei rannu'n CCL anhyblyg a CCL hyblyg.
Mae swbstrad cylched ffibr gwydr epocsi yn cael ei ddefnyddio'n helaeth ar hyn o bryd i gynhyrchu PCB dwyochrog, sy'n cyfuno manteision cryfder da ffibr gwydr a chaledwch resin epocsi, gyda chryfder a hydwythedd da.
Gwneir swbstrad cylched ffibr gwydr epocsi trwy ymdreiddio i resin epocsi yn gyntaf i'r brethyn ffibr gwydr i wneud y laminiad.Ar yr un pryd, mae cemegau eraill yn cael eu hychwanegu, megis asiantau halltu, sefydlogwyr, asiantau gwrth-fflamadwyedd, gludyddion, ac ati Yna caiff ffoil copr ei gludo a'i wasgu ar un ochr neu ddwy ochr y laminiad i wneud ffibr gwydr epocsi copr-clad laminiad.Gellir ei ddefnyddio i wneud PCBs un ochr, dwy ochr ac amlhaenog.
Amser post: Mar-04-2022