Sut i ddefnyddio past solder yn y broses PCBA?
(1) Dull syml ar gyfer barnu gludedd past solder: Trowch y past solder gyda sbatwla am tua 2-5 munud, codwch ychydig o bast sodr gyda'r sbatwla, a gadewch i'r past solder ddisgyn yn naturiol.Mae'r gludedd yn gymedrol;os nad yw'r past solder yn llithro i ffwrdd o gwbl, mae gludedd y past solder yn rhy uchel;os yw'r past solder yn llithro i ffwrdd yn gyflym, mae gludedd y past solder yn rhy fach;
(2) Amodau storio past solder: oergell ar ffurf wedi'i selio ar dymheredd o 0 ° C i 10 ° C, ac mae'r cyfnod storio yn gyffredinol rhwng 3 a 6 mis;
(3) Ar ôl i'r past solder gael ei dynnu allan o'r oergell, rhaid ei gynhesu ar dymheredd yr ystafell am fwy na 4 awr cyn y gellir ei ddefnyddio.Ni ellir defnyddio'r dull gwresogi i ddychwelyd i'r tymheredd;ar ôl i'r past solder gael ei gynhesu, mae angen ei droi (fel cymysgu â pheiriant, gan droi 1-2 Munud, mae angen ei droi â llaw am fwy na 2 funud) cyn ei ddefnyddio;
(4) Dylai'r tymheredd amgylchynol ar gyfer argraffu past solder fod yn 22 ℃ ～ 28 ℃, a dylai'r lleithder fod yn is na 65%;
(5) Argraffu past solder
1. Wrth argraffu past solder, argymhellir defnyddio past solder gyda chynnwys metel o 85% i 92% a bywyd gwasanaeth o fwy na 4 awr;
2. Cyflymder argraffu Yn ystod argraffu, mae cyflymder teithio'r squeegee ar y templed argraffu yn bwysig iawn, oherwydd mae angen amser ar y past solder i rolio a llifo i'r twll marw.Mae'r effaith yn well pan fydd y past solder yn rholio'n gyfartal ar y stensil.
3. Pwysau argraffu Rhaid cydlynu'r pwysau argraffu â chaledwch y squeegee.Os yw'r pwysau yn rhy isel, ni fydd y squeegee yn glanhau'r past solder ar y templed.Os yw'r pwysedd yn rhy fawr neu os yw'r squeegee yn rhy feddal, bydd y squeegee yn suddo i'r templed.Cloddiwch y past solder o'r twll mawr.Y fformiwla empirig ar gyfer pwysau: Defnyddiwch sgrapiwr ar dempled metel.Er mwyn cael y pwysau cywir, dechreuwch trwy gymhwyso 1 kg o bwysau am bob 50 mm o hyd y sgraper.Er enghraifft, mae sgrapiwr 300 mm yn gosod pwysau o 6 kg i leihau'r pwysau yn raddol.Hyd nes y bydd y past solder yn dechrau aros ar y templed ac nad yw'n cael ei grafu'n lân, yna cynyddwch y pwysau yn raddol nes bod y past solder wedi'i grafu i ffwrdd.Ar yr adeg hon, mae'r pwysau yn optimaidd.
4. System rheoli prosesau a rheoliadau prosesau Er mwyn cyflawni canlyniadau argraffu da, mae angen cael y deunydd past solder cywir (gludedd, cynnwys metel, maint powdr mwyaf a gweithgaredd fflwcs isaf posibl), yr offer cywir (peiriant argraffu, templed a Cyfuniad o sgraper) a phroses gywir (lleoliad da, glanhau a sychu).Yn ôl gwahanol gynhyrchion, gosodwch y paramedrau proses argraffu cyfatebol yn y rhaglen argraffu, megis tymheredd gweithio, pwysau gweithio, cyflymder squeegee, cyflymder demoulding, cylch glanhau templed awtomatig, ac ati Ar yr un pryd, mae angen llunio proses gaeth system reoli a rheoliadau prosesau.
① Defnyddiwch y past solder o fewn y cyfnod dilysrwydd yn gwbl unol â'r brand dynodedig.Dylid storio'r past solder yn yr oergell yn ystod yr wythnos.Dylid ei osod ar dymheredd yr ystafell am fwy na 4 awr cyn ei ddefnyddio, ac yna gellir agor y caead i'w ddefnyddio.Dylid selio'r past solder a ddefnyddir a'i storio ar wahân.A yw'r ansawdd yn gymwys.
② Cyn cynhyrchu, mae'r gweithredwr yn defnyddio cyllell droi dur di-staen arbennig i droi'r past solder i'w wneud yn gyfartal.
③ Ar ôl y dadansoddiad argraffu cyntaf neu addasiad offer ar ddyletswydd, rhaid defnyddio'r profwr trwch past solder i fesur trwch argraffu y past solder.Dewisir y pwyntiau prawf ar 5 pwynt ar wyneb prawf y bwrdd printiedig, gan gynnwys y pwyntiau uchaf ac isaf, chwith a dde a chanol, a chofnodwch y gwerthoedd.Mae trwch y past solder yn amrywio o -10% i +15% o drwch y templed.
④ Yn ystod y broses gynhyrchu, cynhelir arolygiad 100% ar ansawdd argraffu'r past solder.Y prif gynnwys yw a yw'r patrwm past solder yn gyflawn, p'un a yw'r trwch yn unffurf, ac a oes tipio past solder.
⑤ Glanhewch y templed yn unol â gofynion y broses ar ôl i'r gwaith ar ddyletswydd gael ei gwblhau.
⑥ Ar ôl yr arbrawf argraffu neu fethiant argraffu, dylid glanhau'r past solder ar y bwrdd printiedig yn drylwyr gydag offer glanhau ultrasonic a'i sychu, neu ei lanhau ag alcohol a nwy pwysedd uchel i atal y past solder ar y bwrdd rhag cael ei achosi pan fydd defnyddio eto.Peli sodr a ffenomenau eraill ar ôl sodro reflow
Mae NeoDen yn darparu datrysiadau llinell cydosod UDRh llawn, gan gynnwys popty reflow UDRh, peiriant sodro tonnau, peiriant dewis a gosod, argraffydd past solder, llwythwr PCB, dadlwythwr PCB, gosodwr sglodion, peiriant SMT AOI, peiriant SPI SMT, peiriant Pelydr-X UDRh, Offer llinell gynulliad UDRh, offer cynhyrchu PCB rhannau sbâr UDRh, ac ati unrhyw beiriannau UDRh math y gallai fod eu hangen arnoch, cysylltwch â ni am ragor o wybodaeth:
Hangzhou NeoDen technoleg Co., Ltd
Amser post: Gorff-21-2020