I. Y pad gorgyffwrdd
1. Mae gorgyffwrdd padiau (yn ogystal â padiau past arwyneb) yn golygu y bydd gorgyffwrdd tyllau, yn y broses drilio yn arwain at dorri bit dril oherwydd drilio lluosog mewn un lle, gan arwain at ddifrod i'r twll.
2. Bwrdd multilayer mewn dwy dwll gorgyffwrdd, megis twll ar gyfer y ddisg ynysu, twll arall ar gyfer y ddisg cysylltiad (padiau blodau), fel bod ar ôl tynnu allan y perfformiad negyddol ar gyfer y ddisg ynysu, gan arwain at sgrap.
II.Camddefnydd o haen graffeg
1. Mewn rhai haen graffeg i wneud rhywfaint o gysylltiad diwerth, bwrdd pedair haen yn wreiddiol ond cynlluniwyd mwy na phum haen o'r llinell, fel bod achos camddealltwriaeth.
2. dylunio i arbed amser, meddalwedd Protel, er enghraifft, i holl haenau y llinell gyda haen Bwrdd i dynnu, a haen Bwrdd i grafu'r llinell label, fel bod pan fydd y golau gan dynnu data, oherwydd nid dewiswyd yr haen Bwrdd, colli'r cysylltiad a egwyl, neu bydd yn fyr-circuited oherwydd y dewis o haen Bwrdd y llinell label, felly y dyluniad i gadw uniondeb yr haen graffeg ac yn glir.
3. yn erbyn y dyluniad confensiynol, megis dyluniad wyneb cydran yn yr haen Gwaelod, dyluniad wyneb weldio yn y Top, gan arwain at anghyfleustra.
III.Cymeriad y lleoliad anhrefnus
1. Mae'r padiau clawr cymeriad SMD lug solder, i'r bwrdd printiedig trwy brawf a chydran weldio anghyfleustra.
2. y dyluniad cymeriad yn rhy fach, gan achosi anawsterau yn ypeiriant argraffydd sgrinargraffu, yn rhy fawr i wneud y cymeriadau yn gorgyffwrdd â'i gilydd, yn anodd eu gwahaniaethu.
IV.Gosodiadau agorfa'r pad un ochr
1. Yn gyffredinol, nid yw padiau un ochr yn cael eu drilio, os oes angen marcio'r twll, dylid dylunio ei agoriad i sero.Os yw'r gwerth wedi'i ddylunio fel bod pan fydd y data drilio yn cael ei gynhyrchu, mae'r sefyllfa hon yn ymddangos yn y cyfesurynnau twll, a'r broblem.
2. Dylid marcio padiau un ochr fel drilio yn arbennig.
V. Gyda'r bloc llenwi i dynnu padiau
Gyda pad lluniadu bloc llenwi yn nyluniad y llinell yn gallu pasio'r gwiriad DRC, ond nid yw'n bosibl prosesu, felly ni all y pad dosbarth gynhyrchu data gwrthsefyll sodr yn uniongyrchol, pan fydd ar y gwrthiant sodr, bydd yr ardal bloc llenwi yn cael ei gorchuddio gan y gwrthsefyll sodr, gan arwain at anawsterau sodro dyfais.
VI.Mae'r haen ddaear drydanol hefyd yn pad blodau ac wedi'i gysylltu â'r llinell
Oherwydd bod y cyflenwad pŵer a gynlluniwyd fel ffordd pad blodau, yr haen ddaear a'r ddelwedd wirioneddol ar y bwrdd printiedig i'r gwrthwyneb, mae'r holl linellau cysylltu yn llinellau ynysig, y dylai'r dylunydd fod yn glir iawn.Yma gyda llaw, dylai tynnu nifer o grwpiau o bŵer neu nifer o linell ynysu tir fod yn ofalus i beidio â gadael bwlch, fel bod y ddau grŵp o bŵer cylched byr, nac yn gallu achosi cysylltiad yr ardal blocio (fel bod grŵp o pŵer wedi'i wahanu).
VII.Nid yw lefel prosesu wedi'i diffinio'n glir
1. Mae dyluniad panel sengl yn yr haen TOP, megis peidio ag ychwanegu disgrifiad o'r positif a negyddol yn ei wneud, efallai wedi'i wneud allan o'r bwrdd wedi'i osod ar y ddyfais ac nid weldio da.
2. er enghraifft, dyluniad bwrdd pedair haen gan ddefnyddio TOP mid1, mid2 gwaelod pedair haen, ond ni osodir y prosesu yn y drefn hon, sy'n gofyn am gyfarwyddiadau.
VIII.Dyluniad y bloc llenwi gormod neu floc llenwi gyda llenwi llinell denau iawn
1. Mae colli data lluniadu golau a gynhyrchir, nid yw data lluniadu golau yn gyflawn.
2. Oherwydd bod y bloc llenwi yn y prosesu data lluniadu ysgafn yn cael ei ddefnyddio fesul llinell i dynnu, felly mae faint o ddata lluniadu ysgafn a gynhyrchir yn eithaf mawr, cynyddodd anhawster prosesu data.
IX.Mae pad dyfais mount wyneb yn rhy fyr
Mae hyn ar gyfer y prawf drwodd a drwodd, ar gyfer dyfais mowntio wyneb rhy drwchus, mae'r gofod rhwng ei ddwy droed yn eithaf bach, mae'r pad hefyd yn eithaf tenau, mae'n rhaid i nodwydd prawf gosod, fod i fyny ac i lawr (chwith a dde) safle fesul cam, megis y dyluniad pad yn rhy fyr, er nad yw'n effeithio ar y gosodiad ddyfais, ond bydd yn gwneud y nodwydd prawf anghywir nid sefyllfa agored.
X. Mae'r gofod rhwng grid ardal fawr yn rhy fach
Mae cyfansoddiad llinell grid ardal fawr gyda'r llinell rhwng yr ymyl yn rhy fach (llai na 0.3mm), yn y broses weithgynhyrchu o'r bwrdd cylched printiedig, mae proses drosglwyddo ffigur ar ôl datblygiad y cysgod yn hawdd i gynhyrchu llawer o ffilm wedi torri ynghlwm wrth y bwrdd, gan arwain at linellau wedi'u torri.
XI.Mae ffoil copr ardal fawr o ffrâm allanol y pellter yn rhy agos
Dylai ffoil copr ardal fawr o'r ffrâm allanol fod o leiaf 0.2mm o fylchau, oherwydd yn y siâp melino, fel melino i'r ffoil copr yn hawdd i achosi warping ffoil copr ac a achosir gan y broblem o ymwrthedd sodr i ffwrdd.
XII.Nid yw siâp dyluniad y ffin yn glir
Mae rhai cwsmeriaid yn haen Cadw, haen Bwrdd, Top dros haen, ac ati wedi'u dylunio llinell siâp ac nid yw'r llinellau siâp hyn yn gorgyffwrdd, gan arwain at weithgynhyrchwyr pcb yn anodd penderfynu pa linell siâp fydd yn drech.
XIII.Dyluniad graffeg anwastad
Haen platio anwastad wrth blatio graffeg yn effeithio ar ansawdd.
XIV.Mae'r ardal gosod copr yn rhy fawr wrth gymhwyso llinellau grid, er mwyn osgoi pothellu UDRh.
Amser postio: Ionawr-07-2022