Bydd y rhan fwyaf o'r ffatri prosesu pcba yn dod ar draws y ffenomen ddrwg, cydrannau sglodion UDRh yn y broses o brosesu sglodion lifft diwedd.Mae'r sefyllfa hon wedi digwydd yn y cydrannau capacitive sglodion maint bach, yn enwedig cynwysyddion sglodion 0402, gwrthyddion sglodion, cyfeirir at y ffenomen hon yn aml fel y "ffenomen monolithig".
Rhesymau dros ffurfio
(1) nid yw cydrannau ar ddau ben yr amser toddi past solder yn cael ei gydamseru neu mae tensiwn wyneb yn wahanol, megis argraffu past solder yn wael (mae gan un pen ddiffyg), tueddiad past, cydrannau maint diwedd solder yn wahanol.Yn gyffredinol, past solder bob amser ar ôl i'r pen toddi gael ei dynnu i fyny.
(2) Dyluniad pad: mae gan hyd allgymorth pad ystod addas, yn rhy fyr neu'n rhy hir yn dueddol o ffenomen heneb sefydlog.
(3) Mae'r past solder yn cael ei frwsio'n rhy drwchus ac mae'r cydrannau'n cael eu arnofio ar ôl i'r past solder doddi.Yn yr achos hwn, bydd y cydrannau'n cael eu chwythu'n hawdd gan yr aer poeth i ddigwydd ffenomen heneb sefydlog.
(4) Gosodiad cromlin tymheredd: mae monolithau yn gyffredinol yn digwydd ar hyn o bryd pan fydd y cyd solder yn dechrau toddi.Mae cyfradd y cynnydd tymheredd ger y pwynt toddi yn bwysig iawn, y mwyaf araf yw hi, y gorau yw dileu'r ffenomen monolith.
(5) Mae un o bennau sodr y gydran wedi'i ocsidio neu ei halogi ac ni ellir ei wlychu.Rhowch sylw arbennig i gydrannau gydag un haen o arian ar y pen sodr.
(6) Mae'r pad wedi'i halogi (gyda sgrin sidan, inc gwrthsefyll sodr, wedi'i gadw â mater tramor, wedi'i ocsidio).
Mecanwaith ffurfio:
Wrth sodro reflow, mae'r gwres yn cael ei gymhwyso i frig a gwaelod y gydran sglodion ar yr un pryd.Yn gyffredinol, dyma'r pad sydd â'r ardal agored fwyaf bob amser sy'n cael ei gynhesu'n gyntaf i dymheredd uwchlaw pwynt toddi y past solder.Yn y modd hwn, mae diwedd y gydran sy'n cael ei wlychu'n ddiweddarach gan y sodrwr yn dueddol o gael ei dynnu i fyny gan densiwn wyneb y sodrwr ar y pen arall.
Atebion:
(1) agweddau dylunio
Dyluniad rhesymol y pad - rhaid i faint allgymorth fod yn rhesymol, cyn belled ag y bo modd er mwyn osgoi'r hyd allgymorth yn gyfystyr ag ymyl allanol y pad (syth) ongl gwlychu yn fwy na 45 °.
(2) Safle cynhyrchu
1. ddiwyd wipe y rhwyd i sicrhau bod y graffeg past solder sgôr yn gyfan gwbl.
2. lleoliad lleoliad cywir.
3. Defnyddiwch bast sodr an-eutectig a lleihau cyfradd y cynnydd tymheredd yn ystod sodro reflow (rheolaeth o dan 2.2 ℃ / s).
4. Teneuo trwch y past solder.
(3) Deunydd sy'n dod i mewn
Rheoli ansawdd y deunydd sy'n dod i mewn yn llym i sicrhau bod arwynebedd effeithiol y cydrannau a ddefnyddir yr un maint ar y ddau ben (sail ar gyfer cynhyrchu tensiwn arwyneb).
Nodweddion Ffwrn Reflow NeoDen IN12C
1. System hidlo mygdarth weldio adeiledig, hidlo nwyon niweidiol yn effeithiol, ymddangosiad hardd a diogelu'r amgylchedd, yn fwy unol â'r defnydd o amgylchedd pen uchel.
2. Mae gan y system reoli nodweddion integreiddio uchel, ymateb amserol, cyfradd fethiant isel, cynnal a chadw hawdd, ac ati.
3. Deallus, wedi'i integreiddio ag algorithm rheoli PID y system reoli ddeallus a ddatblygwyd yn arbennig, yn hawdd i'w defnyddio, yn bwerus.
4. proffesiynol, system monitro tymheredd wyneb bwrdd unigryw 4-ffordd, fel y gall y gweithrediad gwirioneddol mewn data adborth amserol a chynhwysfawr, hyd yn oed ar gyfer cynhyrchion electronig cymhleth fod yn effeithiol.
5. Custom-datblygu dur gwrthstaen gwregys rhwyll math-B, gwydn a gwisgo-gwrthsefyll.Nid yw defnydd hirdymor yn hawdd i'w dadffurfio
6. hardd ac mae ganddo swyddogaeth larwm coch, melyn a gwyrdd y dyluniad dangosydd.
Amser postio: Mai-11-2023