1. Mae hyd pad QFP traw 0.5mm yn rhy hir, gan achosi cylched byr.
2. Mae padiau soced PLCC yn rhy fyr, gan arwain at sodro ffug.
3. Mae hyd pad IC yn rhy hir ac mae maint y past solder yn fawr gan achosi cylched byr yn reflow.
4. Mae padiau sglodion adain yn rhy hir yn effeithio ar lenwi sodr sawdl a gwlychu sawdl gwael.
5. Mae hyd pad cydrannau sglodion yn rhy fyr, gan arwain at broblemau sodro megis symud, cylched agored, ac anallu i sodro.
6. Mae padiau cydran sglodion o hyd rhy hir yn achosi problemau sodro megis heneb sefydlog, cylched agored, a llai o dun mewn cymalau sodr.
7. Mae lled y pad yn rhy eang gan arwain at ddiffygion megis dadleoli cydrannau, sodr gwag a thun annigonol ar y pad.
8. Mae lled y pad yn rhy eang ac nid yw maint y pecyn cydran yn cyfateb i'r pad.
9. Mae lled pad solder yn gul, sy'n effeithio ar faint y sodr tawdd ar hyd y pen sodrydd cydran a gall padiau PCB ar y cyfuniad o wasgariad gwlychu arwyneb metel gyrraedd, gan effeithio ar siâp y cymal solder, gan leihau dibynadwyedd y cymal solder .
10.Mae padiau solder wedi'u cysylltu'n uniongyrchol ag ardaloedd mawr o ffoil copr, gan arwain at ddiffygion megis henebion sefydlog a sodro ffug.
11. Mae traw pad solder yn rhy fawr neu'n rhy fach, ni all y pen sodrwr cydran orgyffwrdd â'r gorgyffwrdd pad, a fydd yn cynhyrchu diffygion megis heneb sefydlog, dadleoli, a sodro ffug.
12. Mae'r bylchau rhwng padiau sodr yn rhy fawr gan arwain at anallu i ffurfio cymalau sodr.
Amser post: Ionawr-14-2022