1. Mae hyd pad QFP traw 0.5mm yn rhy hir, gan arwain at gylched byr.
2. Mae padiau soced PLCC yn rhy fyr, gan arwain at sodro ffug.
3. Mae hyd pad IC yn rhy hir ac mae maint y past solder yn fawr gan arwain at gylched byr wrth reflow.
4. Mae padiau sglodion siâp adain yn rhy hir i effeithio ar lenwad sodr sawdl a gwlychu sawdl gwael.
5. Mae hyd pad cydrannau sglodion yn rhy fyr, gan arwain at symud, cylched agored, ni ellir ei sodro a phroblemau sodro eraill.
6. Mae hyd y pad o gydrannau math sglodion yn rhy hir, gan arwain at heneb sefydlog, cylched agored, cymalau sodro llai tun a phroblemau sodro eraill.
7. Mae lled y pad yn rhy eang gan arwain at ddadleoli cydran, sodrwr gwag a thun annigonol ar y pad a diffygion eraill.
8. Mae lled y pad yn rhy eang, maint pecyn cydran a diffyg cyfatebiaeth pad.
9. Mae lled y pad yn gul, sy'n effeithio ar faint y sodrydd tawdd ar hyd y pen sodrydd cydran a'r gwasgariad gwlychu arwyneb metel yn y cyfuniad pad PCB, gan effeithio ar siâp y cyd solder, gan leihau dibynadwyedd y cymal solder.
10. Pad wedi'i gysylltu'n uniongyrchol ag ardal fawr o ffoil copr, gan arwain at heneb sefydlog, sodr ffug a diffygion eraill.
11. Mae traw pad yn rhy fawr neu'n rhy fach, ni all y pen sodrwr cydran orgyffwrdd â'r gorgyffwrdd pad, bydd yn cynhyrchu heneb, dadleoli, sodr ffug a diffygion eraill.
12. Mae traw y pad yn rhy fawr gan arwain at anallu i ffurfio uniad solder.
Amser post: Rhagfyr 16-2021