Mae swbstrad neu haen ganolraddol yn rhan bwysig iawn o becyn BGA, y gellir ei ddefnyddio ar gyfer rheoli rhwystriant ac ar gyfer integreiddio anwythydd / gwrthydd / cynhwysydd yn ogystal â gwifrau rhyng-gysylltu.Felly, mae'n ofynnol i ddeunydd y swbstrad fod â thymheredd trawsnewid gwydr uchel rS (tua 175 ~ 230 ℃), sefydlogrwydd dimensiwn uchel ac amsugno lleithder isel, perfformiad trydanol da a dibynadwyedd uchel.Dylai ffilm fetel, haen inswleiddio a chyfryngau swbstrad hefyd fod â phriodweddau adlyniad uchel rhyngddynt.
1. y broses pecynnu o PBGA bondio plwm
① Paratoi swbstrad PBGA
Lamineiddio ffoil copr hynod denau (12 ~ 18μm o drwch) ar ddwy ochr y bwrdd craidd resin / gwydr BT, yna drilio tyllau a meteleiddio tyllau trwodd.Defnyddir proses confensiynol PCB plws 3232 i greu graffeg ar ddwy ochr y swbstrad, megis stribedi canllaw, electrodau, ac araeau ardal sodr ar gyfer gosod peli solder.Yna ychwanegir mwgwd sodr a chrëir y graffeg i ddatgelu'r electrodau a'r ardaloedd sodro.Er mwyn gwella effeithlonrwydd cynhyrchu, mae swbstrad fel arfer yn cynnwys swbstradau PBG lluosog.
② Llif Proses Pecynnu
Teneuo wafferi → torri wafferi → bondio sglodion → glanhau plasma → bondio plwm → glanhau plasma → pecyn wedi'i fowldio → cydosod peli sodro → sodro popty reflow → marcio wyneb → gwahanu → archwiliad terfynol → pecynnu hopiwr prawf
Mae bondio sglodion yn defnyddio gludiog epocsi llawn arian i fondio'r sglodion IC i'r swbstrad, yna defnyddir bondio gwifren aur i wireddu'r cysylltiad rhwng y sglodion a'r swbstrad, ac yna amgapsiwleiddio plastig wedi'i fowldio neu botio gludiog hylif i amddiffyn y sglodion, llinellau solder a phadiau.Defnyddir teclyn codi a ddyluniwyd yn arbennig i osod peli sodro 62/36/2Sn/Pb/Ag neu 63/37/Sn/Pb gyda phwynt toddi o 183°C a diamedr o 30 mil (0.75mm) ar y padiau, a pherfformir sodro reflow mewn popty reflow confensiynol, gyda thymheredd prosesu uchaf o ddim mwy na 230 ° C.Yna caiff y swbstrad ei lanhau'n allgyrchol gyda glanhawr anorganig CFC i gael gwared â gronynnau sodr a ffibr a adawyd ar y pecyn, ac yna marcio, gwahanu, archwilio terfynol, profi a phecynnu i'w storio.Yr uchod yw'r broses becynnu o fath bondio plwm PBGA.
2. Proses becynnu FC-CBGA
① Swbstrad ceramig
Mae swbstrad FC-CBGA yn swbstrad ceramig amlhaenog, sy'n eithaf anodd ei wneud.Oherwydd bod gan y swbstrad ddwysedd gwifrau uchel, bylchiad cul, a llawer o dyllau trwodd, yn ogystal â gofyniad coplanarity y swbstrad yn uchel.Ei brif broses yw: yn gyntaf, mae'r taflenni ceramig multilayer yn cael eu cyd-danio ar dymheredd uchel i ffurfio swbstrad metelaidd ceramig multilayer, yna gwneir y gwifrau metel multilayer ar y swbstrad, ac yna mae platio yn cael ei berfformio, ac ati Yn y cynulliad o CBGA , y diffyg cyfatebiaeth CTE rhwng swbstrad a sglodion a bwrdd PCB yw'r prif ffactor sy'n achosi methiant cynhyrchion CBGA.Er mwyn gwella'r sefyllfa hon, yn ychwanegol at strwythur CCGA, gellir defnyddio swbstrad ceramig arall, sef swbstrad ceramig HITCE.
② Llif proses pecynnu
Paratoi bumps disg -> torri disg -> fflip-fflop sglodion a sodro reflow -> llenwi gwaelod saim thermol, dosbarthiad sodr selio -> capio -> cydosod peli sodr -> sodro reflow -> marcio -> gwahanu -> arolygiad terfynol -> profi -> pecynnu
3. y broses pecynnu o bondio plwm TBGA
① tâp cludwr TBGA
Mae tâp cludo TBGA fel arfer wedi'i wneud o ddeunydd polyimide.
Yn y cynhyrchiad, mae dwy ochr y tâp cludwr wedi'u gorchuddio â chopr yn gyntaf, yna nicel ac aur ar blatiau, ac yna dyrnu meteleiddio trwy-twll a thwll trwodd a chynhyrchu graffeg.Oherwydd yn y TBGA hwn sydd wedi'i fondio â phlwm, mae'r sinc gwres wedi'i amgáu hefyd yn solid ac yn swbstrad craidd ceudod cragen y tiwb, felly mae'r tâp cludo wedi'i fondio i'r sinc gwres gan ddefnyddio gludiog sy'n sensitif i bwysau cyn ei amgáu.
② Llif proses amgáu
Teneuo sglodion → torri sglodion → bondio sglodion → glanhau → bondio plwm → glanhau plasma → potio selio hylif → cydosod peli sodro → sodro ail-lifo → marcio wyneb → gwahanu → archwiliad terfynol → profi → pecynnu
Mae Zhejiang NeoDen Technology Co, LTD., a sefydlwyd yn 2010, yn wneuthurwr proffesiynol sy'n arbenigo mewn peiriant dewis a gosod UDRh, popty reflow, peiriant argraffu stensil, llinell gynhyrchu UDRh a Chynhyrchion UDRh eraill.
Credwn fod pobl a phartneriaid gwych yn gwneud NeoDen yn gwmni gwych a bod ein hymrwymiad i Arloesi, Amrywiaeth a Chynaliadwyedd yn sicrhau bod awtomeiddio UDRh yn hygyrch i bob hobïwr ym mhobman.
Ychwanegu: Rhif 18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji Sir, Huzhou City, Zhejiang Talaith, Tsieina
Ffôn: 86-571-26266266
Amser postio: Chwefror-09-2023